世纪特邦导热凝胶是一种有机硅材料，具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。